В одещите производители на хардуер се обединиха в нов алианс за създаване на единен стандарт за чиплети. В него участват Intel, ARM и AMD, съобщава Tom's Hardware.
Компаниите се обединяват около стандарта UCIe, който ще улесни производството на чиплети. Това са блокчета интегрални схеми, които могат да комбинират различни чипове и модули.
Идеята на стандарта, който вече има приета първа своя версия, е чрез него да могат да се създават готови и разнообразни комбинации от чиплети с различи чипове и спецификации. Така за производителите на устройства ще е по-лесно да намират и интегрират нужния хардуер.
Технология ще "лекува" батериите в смартфоните
Използването на UCIe ще улесни всички, тъй като чиповете и модулите за чиплетите ще имат общи конектори и ще могат да се комбинират компоненти от различни производители. Така компаниите ще могат да акцентират над силните си страни, а клиентите да ги съберат на едно място.
Ще е нужно още време преди UCIe да влезе в производство. Макар спецификациите на първата версия на стандарта да са готови, все още трябва да се уточнят протоколите, както и други детайли около чиплетите.
Интересът към сгъваемите смартфони расте бързо
Членове на алианса са и гиганти като Google, Meta, Qualcomm, Microsoft, Samsung, TSMC. С подобна подкрепа изглежда почти сигурно, че UCIe ще стане реалност.
BlackBerry окончателно се отказва от смартфоните
Oppo патентова смартфони с втори дисплей на гърба
Следете ни навсякъде и по всяко време с мобилното приложение на Vesti.bg. Можете да го изтеглите от Google Play и AppStore.
За още актуални новини от Vesti.bg последвайте страницата ни в Instagram
СПРИ!" />
