Intel и Университетът Санта Барбара разработват първия в света хибриден силициев лазер

Ч�ъ �ът може да доведе до широката употреба на силициевата фотонна физика при бъдещите компютри и информационни центрове

Американският производител на чипове Intel и Университетът Санта Барбара в Калифорния (UCSB) създадоха първия в света хибриден силициев лазер, захранван от електричество, използвайки силициеви процеси на производство, съобщиха от представителството на Intel за България. Според тях постижението ще реши една от най-големите пречки при производството на нискобюджетни, широколентови силициеви фотонни устройства за вътрешна и външна употреба при бъдещи компютри и информационни центрове.
Изследователите са комбинирали в един единствен хибриден чип свойствата за излъчване на светлината на индиев фосфид със способностите на силиция да определя посоката на светлината. Когато се включи електричество, светлината, генерирана от индиевия фосфид, навлиза в светлинната вълна на силиция, като създава непрекъснат лазерен лъч, който може да бъде използван за задействането на други силициеви фотонни устройства. Базираният на силиций лазер може да доведе до широката употреба на фотонната физика при компютрите, защото разходите могат да бъдат намалени до голяма степен с използването на силициеви техники на производство в големи количества.
"Това може да доведе до създаването на нискобюджетни, оптични "информационни тръби" на ниво терабит за бъдещите компютри и да направи възможна една нова епоха на високопроизводителни компютърни приложения" - заяви пред медиите Марио Панича, директор на "Фотонната технологична лаборатория" на Intel.
"Изследователската ни програма с Intel доказва, че индустрията и академичният свят могат да работят заедно за напредъка на науката и технологията" - каза професор Джон Бауърз от Университета Санта Барбара - "Като съчетахме опита на UCSB с индиевия фосфид и опита на Intel в областта на силициевата фотонна физика, ние демонстрирахме непозната досега лазерна структура, базирана на метод на свързване, който може да бъде използван на ниво пластина, част от пластина и матрица и може да реши обширната оптична интеграция върху дадена силициева платформа. Това поставя началото на изключително добре интегрирани фотонни чипове от силиций за нискобюджетно и масово производство."

Източник: IDG.BG