Специалистите от изследователската лаборатория на IBM заедно с изследователите от института Фраунхофер са разработили нова технология, която в перспектива може да се използва за охлаждане на многослойни компютърни чипове.
В съвременните компютърни системи, процесорното ядро и микросхемите на паметта са разположени на силициева подложка и се намират едни до други. Ако тези елементи се разположат вертикално, на теория може многократно да се увеличи производителността, тъй като се намалява дължината на връзките, по които се предава информацията. Но главната сложност е в това, че многослойните триизмерни чипове ще генерират много топлина, а традиционните средства за охлаждане - радиатори и вентилатори, в този случай няма да са ефективни.
Същността на метода, разработен от IBM и немските учени, се свежда до внедряването на система от микроскопични капиляри в многослойния чип, които са запълнени с вода. Капилярите по диаметър са сравними с човешки косъм (50 микрона) и са изолирани от другите компоненти на 3D микросхемата със силициеви стени и слой силициев диоксид. Тънките тръбички с вода минават през слоевете на чипа и отвеждат топлината, като по този начин осигуряват ефективно охлаждане.
Очаква се първите многослойни микрочипове с водно охлаждане да се появят след 5-10 години. Те по всяка вероятност ще се използват в мощните изчислителни центрове и суперкомпютърните комплекси.
Източник: IDG.BG
* Моля, коментирайте конкретната статия и използвайте кирилица! Не се толерират мнения с обидно или нецензурно съдържание, на верска или етническа основа, както и написани само с главни букви!